2019年の次世代MacBook、Wi-Fi 6や高速な内蔵グラフィックが利用可能か

IT狐 355 ビュー | 2019/01/18

2019年の次世代MacBook、Wi-Fi 6や高速な内蔵グラフィックが利用可能か

米チップメーカーIntelの2019年のCPUのラインナップはまだ明らかになっていませんが、その名前からチップの概要を予測することができる、と報じられています。

内蔵グラフィック性能の向上が期待

Mac専門メディアMacworldのジェイソン・クロス氏によれば、これから出てくるMacBook、Mac mini、iMacには、「Ice Lake」と呼ばれる、Sunny Cove CPUアーキテクチャをもとにしたCPUが採用されるとのことです。

チップは10nm(ナノメートル)プロセスルールでの生産となるため、パフォーマンスの向上と省電力が期待されるのはもちろんのことですが、内蔵グラフィック性能が上がることも期待されています。

現在のMacの内蔵グラフィックで最も高速なのは、 実行ユニット数48のIris Plus 655 GPUですが、次世代CPUは実行ユニットの数が最大2倍になり、効率も改善されるとされています。それでもライバル社AMDのGPUであるVega Pro 16やRadeon Pro 560Xは到底及ばないといわれています。

Wi-Fi 6も利用可能に

802.11axのブランド名Wi-Fi 6もIntelのIce Lakeで利用可能になると見込みです。ローレイテンシーで、ギガビット級のスピードが出るといわれており、接続にかかる時間も短くなり、使用可能範囲とセキュリティも向上します。

2020年まではIntel CPUが使用される

Appleは、いずれはARMアーキテクチャベースのカスタムプロセッサをMacに採用するといわれていますが、2020年までは起こらないとされています。

昨年末にマサチューセッツ工科大学(MIT)のエンジニアとウォール街のアナリストからなるTrefis Teamが、MacのCPUがすべてARMベースのチップで置き換えられた場合、Intelがどのくらいの収益を失うのかを試算しましたが、失われるのはわずか5%の33億ドル(約3,671億円)だということがわかり、意外と影響を受けないことが明らかになっています。

Source:Macworld via 9to5Mac
(lexi)

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記事転載:https://iphone-mania.jp/